Imballagg automatizà di circuiti

Dec 12, 2025

Identifegad

El ligam di circuiti l’è el pas püsee sensibil in de la produziun de intagli RFID. Se i parameter de la staziun de ligam van a la deriva anca un pò, el tass de passagg ai test RF el riflett subet.

Quand che riva la wafer, i patatine sun ancamò sü nastro blu. L’attressament g’ha un spillo espulsur che spingh de sotta mentre un ugell a vœui ciappa de sora, tirand via i trucioli un per un. El diameter del pin espulsur l’è un pooch püsee piscinin del circuito, circa una fraziun de un millimeter, e g’ha bisogn de spincc a destra al center del circuito. Se el spingh fœura - del center, el circuito se inclina vers l’olt e l’ugel pœu minga ciapal. El nastro blu stess g’ha diferenti grad de adesiun. La induriziun UV püsee lunga significa un’adesiun püsee debul che rend püsee facil la raccòlta, ma i trucioli pœden spustàs durant el trasport. Ogni volta che passem a un nœuf lott de nastro blu, g’hem de truvà un tecnich per verificar l’alteza del espulsur e la velocità de espulsiun. Trop veloce e el chip sgola via, trop lent e influiss sul temp del ciclo.

El truciol vien fœura rivolt vers l’olt, donca g’ha de vèss girà per avegh i cünt rivolt vers el bass per ligar. El noster apparecchio dupera un aprocc a staziun flip. L’ugel mett el circuito sü la staziun de flip, la staziun gira de 180 grad, e dopu un olter ugel el ciappa del olter lat. Quai fabrica dupera di ugei che rudan luur stess, risparmiand un trasferiment, ma che dumanda una pressiun a vœui stabil. Qual-sa-vöör fluttuaziun de presiun e i gocc del circuito. G’he un’oltra ròba sü chestu passagg de cambio. El riferiment de posiziunament del circuito g’ha de vèss mantegnuu. Dopu el sbalz, la deviaziun en X, Y e θ pœu no vèss trop grand, altriment l’interval de cumpens de la visiun sarà minga assée dopu.

El substrà del antenna l’è de rulòtt PET, de solet spess 50 o 75 micron, cun mutif de antenn en aluminio giamò incisi sü, tanti mila meter per rullò. El PET vien fœura del lat de desbobinament, pasa travers diferent rull de tensiun e se ferma a la staziun de ligam. Dopu che ogni chip l’è mettuu, la red avanza un ton, se ferma e se liga ancamò. La tensiun l’è de solet cuntrulada denter de pooch Newton. Tropp sciolt e la red scivola causand errur de posizionament, tropp strècc e el PET se sluunga defurmand i dimensiun del mutif del antenna. G’hem avü un incident induè el sensur de tensiun sul lat de riavvolgiment l’è andà a la deriva, tüt el rulò del antenna s’è defurmà, i test sun fallì cumpletament e el client pensava che quaicoss l’era minga giüst cunt i noster circuiti.

La distribuziun del adesif la suced prima del ligam. ACA l’è per dì Adesif Conduttif Anisotropich. L’è una bas en resina epossidich cun partisel conduttif denter. I partisel conduttif sun de solet sfere de plastica placà cun nichel e dopu or, de circa 3 a 5 micron de diameter, dispers in del adesif. Prima de curar i partisel sun sparpagnà. Durant la cumpresiun se schiaccian intra i cuscinett del circuito e i cuscinett del antena, creand condutività. I aree minga cumpress g’han ancamò partisel dispers e restan minga -conduttif. Chesta ròba g’ha un prezi volt, tanti mila yuan al chilogramm e i marchi impurtà cuma Hitachi e Sony custan ancamò püsee. El volum de distribuziun g’ha de vèss cuntrulà cun precisiun. Duperam el distribuziun di aguj, depositand una fraziun de un milligramm ogni volta. Tropp pooch e la resistenza al cuntat aumenta reducend l’interval de letura, tropp e traboca culegand tracc visin causand curt. Avem avuu un nœuf operatur de macchine in de la noster fabrica che g’ha aumentà la pressiun del aria de distribuziun, un lot inter l’è ndà fœura e i client se lamentavan di cürt in tüt i part, g’han custà tant en cumpens. Quai fabrica dupera la stampa a stencil per l’adesif, püsee velocement ma g’he de cambiar i stencil quand se cambia di prudot, minga economich per lott piscinin cun tanti SKU.

El pasagg de cumpresiun l’è püsee impurtant. La testa del ligam la purta giò el circuito e la press süi cuscinett del antenna. I fotocamer superiur e inferiur g’han giamò cattà sü i posiziun del chip bump e i posiziun del pad separà, el software fà el riconosciment del imagen per calculà la deviaziun en direziun e angul XY, e dopu el bras mecanich cumpensa. El noster apparecchi g’ha una precisiun de posizionament ripetù intorn a püsee o menu de 20 a 30 micron, bon asée per i chip HF perché i dimensiun del chip sun püsee grand e el pas del bump l’è püsee grand. I circuiti UHF sun cumplicà. Quai trucioli sun sultant quadrà de 0,4 mm cun sultant dü cürt. Manca un po’ e te aterri minga sul pad.

Dopu avegh pressà giò, el calor cura l’adesif. El noster apparecchi g’ha un blocch de riscaldament in de la testa del ligam e la piattaforma sotta la pœu anca scaldar-s. De solet mettem la part superiur a circa 170 grad e la part inferiur a 150 o 160 grad, inscì el calor scorre de tüt i dü lat vers el mezz per una induriziun püsee uniforme. Mantegnir per 10 a 20 segund a segond del tip de adesif. La vulcanizaziun ACA l’è esenzialment una reaziun de reticulaziun de la resina epossidich. Se la temperadüra o el temp sun minga assée e el reticulament l’è minga cumplet, fallirà quand dopu se fan di test de invegiament de 85 grad 85% de ümidità. Ma se la temperadüra l’è trop volta gnanca el substrà PET el pœu gestir, se rugia e se defurma. La pressiun la cunta anca lee. Tropp pooch e i partisel conduttif se squascia no asée piatt, l’area de cuntatt l’è minga assée e la resistenza l’è volta. Tropp e la placcadura sü la superfiss di partisel se crepa pegiurand el cuntatt, o l’adesif se strècc fœura e la distribuziun di partisel diventa minga uniform. Chesti tri parameter sun tüt ligà intra luur. Cambia un e g’he de regular i olter. L’attressament cunserva dozèn de ricette de parameter per diferenti cumbinaziun de trucioli e adesif, basta caricarli quand cambian prudot.

Dopu che un chip l’è curà, la red avanza e l’antenna sucesiva entra per continuar. L’attressament rapid pœu ligar dü o tri chip al segund. I impurtaziun de Mühlbauer sun ancamò püsee veloce, ma i noster vècc apparecchi in de la fabrica fan sultant circa vun al segund. L’agiornament de una linea custa tanti miliun e el cap el apruva minga. El lat de rebobinament g’ha anca el cuntrol de la tensiun. Pœu minga strècc fœura i patatin, ma pœu minga vèss tropp sciolt o el rulò se slarga.

Per i test el fasem in linea. Subèt dopu el ligam pasa travers de un letur RF. I unità che legen no sun segnà a jet d’inchiostro, e dopu refüdà durant la fessura. I prœuf includen se el chip respund, se l’EPC pœu vèss lett e scrivuu en mod nurmal e se la sensibilità l’è sufisent. Quai fabrica fà di test fœura linea, finìnd prima tüt el rull e dopu fàl funziunar travers de una macchina de test, dumanda püsee man de lavurà ma menu investiment en attrezzadüra. G’he vœu de rivà al tass superiur al 99% per avegh un margin de util. Sotta de chest pœdet nanca cuprir el lavurà e i materiai, per no parlà di reclam di client e di spes de rilavuraziun.

Precedent:Cuma funzionan i portachiavi RFID per el cuntrol del acess?

Next2: Cuma l’RFID cunserva e trasmett i dat?

studio